1. הקדמה

HDI שטייט פֿאַר High Density Interconnector. א קרייַז ברעט וואָס האט אַ העכער וויירינג געדיכטקייַט פּער אַפּאַראַט שטח ווי די קאַנווענשאַנאַל ברעט איז גערופֿן HDI פּקב. HDI פּקבס האָבן פינער ספּייסאַז און שורות, מינערווערטיק וויאַס און כאַפּן פּאַדס און העכער געדיכטקייַט קאַנעקשאַן. עס איז נוציק צו פֿאַרבעסערן עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג און רעדוצירן וואָג און גרייס ויסריכט. HDI PCB איז די בעסער אָפּציע פֿאַר הויך שיכטע ציילן און טייַער לאַמאַנייטאַד באָרדז.

שליסל הדי בענעפיץ

ווען קאַנסומער פאדערונגען טוישן, אַזוי טעכנאָלאָגיע דאַרף זיין. דורך HDI טעכנאָלאָגיע, דיזיינערז האָבן איצט די אָפּציע צו שטעלן מער קאַמפּאָונאַנץ אויף ביידע זייטן פון רוי פּקב. קייפל דורך פּראַסעסאַז, אַרייַנגערעכנט דורך בלאָק און בלינד דורך טעכנאָלאָגיע, לאָזן דיזיינערז מער פּקב גרונטייגנס צו שטעלן קאַמפּאָונאַנץ וואָס זענען קלענערער אפילו נעענטער צוזאַמען. דיקריסט קאַמפּאָונאַנץ גרייס און גראַד לאָזן מער י / אָ אין קלענערער דזשיאַמאַטריז. דעם מיטל פאַסטער טראַנסמיסיע פון ​​סיגנאַלז און אַ באַטייטיק רעדוקציע אין סיגנאַל אָנווער און אַריבער דילייז.

טעטשנאָלאָגיעס אין HDI PCB

• בלינד וויאַ: קאָנטאַקט פון אַ ויסווייניקסט שיכטע ענדיקן אויף די ינער שיכטע
• בעריד דורך: דורך די לאָך אין די האַרץ לייַערס
• מיקראָוויאַ: בלינד וויאַ (קאַל. אויך דורך) מיט אַ דיאַמעטער ≤ 0.15 מם
• סבו (סאַקווענטשאַל בילד-אַרויף): סאַקווענטשאַל שיכטע בילדאַפּ מיט לפּחות צוויי פּרעס אַפּעריישאַנז אויף מאַלטילייער פּקבס
• ססבו (סעמי סאַקווענטשאַל בילד-אַרויף): דרינגלעך טעסטאַבאַל סאַבסטשערז אין סבו טעכנאָלאָגיע

וויאַ אין פּאַד

ינספּיראַציע פֿון ייבערפלאַך אָנקלאַפּן טעקנאַלאַדזשיז פֿון די שפּעט 1980 ס האט פּושט די לימאַץ מיט BGA ס, COB און CSP אין קלענערער קוואַדראַט ייבערפלאַך אינטשעס. דער פּראָצעס אין די פּלאַטפאָרמע אַלאַוז וויאַסאַז צו זיין שטעלן אויף די ייבערפלאַך פון די פלאַך לענדער. די ווי איז פּלייטאַד און אָנגעפילט מיט קאַנדאַקטיוו אָדער ניט-קאַנדאַקטיוו יפּאַקסי, דאַן קאַפּט און פּלייטאַד איבער, מאכן עס כמעט ומזעיק.

סאָונדס פּשוט אָבער עס זענען אַ דורכשניטלעך פון אַכט נאָך טריט צו פאַרענדיקן דעם יינציק פּראָצעס. ספּעציעלע ויסריכט און טריינד טעקנישאַנז נאָכגיין דעם פּראָצעס ענג צו דערגרייכן די שליימעסדיק פאַרבאָרגן.

דורך פילונג טייפּס

עס זענען פילע טייפּס פון פילונג מאַטעריאַל: ניט קאַנדאַקטיוו יפּאַקסי, קאַנדאַקטיוו יפּאַקסי, קופּער אָנגעפילט, זילבער אָנגעפילט און ילעקטראָוקעמיקאַל פּלייטינג. די אַלע רעזולטאטן אין אַ דורך בעריד אין אַ פלאַך לאַנד וואָס וועט גאָר סאָלדז ווי נאָרמאַל לענדער. וויאַס און מיקראָוויאַז זענען דרילד, בלינד אָדער בעריד, אָנגעפילט און פּלייטאַד און פאַרבאָרגן אונטער סמט לענדער. פּראַסעסינג וויאַס פון דעם טיפּ ריקווייערז אַ ספּעציעל ויסריכט און איז צייט קאַנסומינג. די קייפל בויער סייקאַלז און קאַנטראָולד טיפעניש דרילינג לייגט צו פּראָצעס צייט.

לאַזער דרילל טעכנאָלאָגיע

דרילינג די סמאָלאַסט פון מיקראָ וויאַז אַלאַוז מער טעכנאָלאָגיע אויף די ייבערפלאַך פון דעם ברעט. דעם שטראַל מיט אַ הויך השפּעה מיט אַ דיאַמעטער פון 20 מייקראַנז (1 מיל) קענען שניידן מעטאַל און גלאז און מאַכן אַ קליין לאָך. ניו פּראָדוקטן עקסיסטירן אַזאַ ווי מונדיר גלאז מאַטעריאַלס וואָס זענען לאַמאַנייט מיט נידעריק אָנווער און נידעריק דיעלעקטריק קעסיידערדיק. די מאַטעריאַלס האָבן אַ העכער היץ קעגנשטעל פֿאַר בליי פריי פֿאַרזאַמלונג און נוצן די סמאָלער האָלעס.

לאַמינאַטיאָן און מאַטעריאַלס פֿאַר HDI באָרדז

אַוואַנסירטע מאַלטילייער טעכנאָלאָגיע אַלאַוז דיזיינערז סאַקווענטשאַלי לייגן נאָך פּערז פון לייַערס צו פאָרעם אַ מאַלטילייער פּקב. די נוצן פון אַ לאַזער בויער צו פּראָדוצירן האָלעס אין די ינערלעך לייַערס אַלאַוז פּלייטינג, ימידזשינג און עטשינג איידער דרינגלעך. דער צוגעלייגט פּראָצעס איז באַוווסט ווי סאַקווענטשאַל בויען אַרויף. סבו פאַבריקיישאַן ניצט האַרט אָנגעפילט וויאַז אַלאַוינג פֿאַר בעסער טערמאַל פאַרוואַלטונג, אַ שטארקער ינטער פאַרבינדן און ינקריסינג די רילייאַבילאַטי פון די ברעט.

סמאָלע קאָוטאַד קופּער איז דעוועלאָפּעד ספּאַסיפיקלי צו הילף מיט נידעריק קוואַליטעט לאָך, מער בויער מאָל און צו לאָזן טינער פּקבס. RCC האט אַן הינטער-נידעריק פּראָפיל און הינטער-דין קופּער שטער וואָס איז אַנגקערד מיט מינאַסקיול נאַדזשולז צו די ייבערפלאַך. דער מאַטעריאַל איז כעמיש באהאנדלט און פּריימד פֿאַר די טינאַסט און פיינאַסט שורה און ספּייסינג טעכנאָלאָגיע.

די אַפּלאַקיישאַן פון טרוקן רעסיסט צו די לאַמאַנייט נאָך ניצט העאַטעד זעמל אופֿן צו צולייגן די רעסיסט צו האַרץ מאַטעריאַל. דער עלטערע טעכנאָלאָגיע פּראָצעס איז איצט רעקאַמענדיד צו פּרעהעאַט די מאַטעריאַל צו אַ געוואלט טעמפּעראַטור איידער די לאַמינאַטיאָן פּראָצעס פֿאַר HDI געדרוקט קרייַז ברעט. די פּרעהעאַטינג פון דעם מאַטעריאַל אַלאַוז פֿאַר אַ קעסיידערדיק אַפּלאַקיישאַן פון די טרוקן קעגנשטעל צו די ייבערפלאַך פון די לאַמאַנייט, פּולינג ווייניקער היץ אַוועק פון די הייס ראָללס און אַלאַוז קאָנסיסטענט סטאַביל אַרויסגאַנג טעמפּעראַטורעס פון די לאַמאַנייטאַד פּראָדוקט. קעסיידערדיק טעמפּעראַטורעס אין די אַרייַנגאַנג און אַרויסגאַנג פירן צו ווייניקער לופט ינטראַפּמאַנט אונטער דעם פילם; דאָס איז קריטיש פֿאַר די רעפּראָדוקציע פון ​​פייַן שורות און ספּייסינג.